Уровни электронное производственное
Это первый уровень электронного производственного процесса устройства, и это работает развитие и отделка печатной плате (печатной платы) для электронных устройств. PCB действует как платформа для электронных компонентов и содержит печатные линии любой электроэнергии проводящих металлов (меди или железа), которые определяют маршрут или схему тока в пределах производства устройства. Кроме того, эта плата выполнена из полупроводникового материала (например, кремний), которая имеет способность к сопротивлению, а также проводить электричество в равных пропорциях. Разработка печатных плат является важным и чувствительным операция, которая, как правило, осуществляется с помощью специально разработанных механических инструментов. Каталог
интеграции компонентов Каталог
После разработки схемы доски, электронные компоненты интегрированы (или прилагается) на их поверхности. Эти компоненты включают в себя резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности, транзисторы, диоды, реле и трансформаторов, и их интеграция осуществляется в соответствии с металлической цепи, определенной над печатной плате. Эта интеграция осуществляется с помощью пайки, что процесс создания металлических переходов между электронными компонентами и печатных плат. На отраслевом уровнях производства, процесс пайки, в основном, осуществляется с помощью автоматических пайки.
В Корпус Каталог
Этот уровень определяет тип корпуса или покрытия, что предназначены схема должна иметь. Электронные схемы отличаются друг от друга в отношении их размеров, функций и операций. По этой причине, каждая категория электронной схемы, как предполагается, имеют различный тип корпуса, в котором схема тщательно болтами и закрытом для надлежащего функционирования. Эта оболочка может быть из любого изолирующего материала, как пластик, который не имеет возможности проводить электричество, и, как правило, при условии, с каждым типом электронного устройства, чтобы сохранить цепи защищены от внешнего воздействия. Каталог
<бр > Тестирование Каталог
процесс тестирования может иметь несколько уровней себя, и это обычно делается путем оценки несколько крупных операций устройства. Эти операции включают в себя соответствующий схему с заранее разработаны проекты, проверяя его на различных уровней тока и напряжения, подвергая его переменных температур и влажности и проверки точного размещения своих интегрированных компонентов. Именно после этого уровня, что любое электронное устройство приготовил для своей коммерческой введения в рынке.
В