Что представляет собой небольшой кусочек полупроводникового материала, на котором выгравированы интегральные схемы?
Вот еще немного о вафлях:
* Материал: Пластины обычно изготавливаются из кремния — полупроводникового материала, известного своей способностью проводить электричество при определенных условиях.
* Форма: Пластины представляют собой тонкие круглые диски, обычно диаметром около 12 дюймов (300 мм) для современных чипов.
* Изготовление: Весь процесс создания интегральной схемы начинается с пластины. Он проходит ряд сложных этапов, в том числе:
* Очистка и подготовка: Пластина очищается и полируется для обеспечения гладкой поверхности.
* Литография: Рисунок схемы переносится на пластину с помощью света и фоторезиста.
* Офорт: Нежелательные части кремния удаляются, оставляя после себя желаемый рисунок схемы.
* Допинг: Примеси добавляются в кремний для изменения его свойств проводимости.
* Депонирование: На пластину наносятся слои различных материалов для создания различных компонентов схемы.
* Деление: После изготовления пластина разрезается на отдельные чипы, каждый из которых содержит полную интегральную схему.
Таким образом, по сути, пластина выступает в качестве основы для всего микрочипа и строительных блоков современной электроники.