Из чего сделан чип мобильного телефона?
* металлы: Такие как алюминий, медь и золото, для взаимодействия (проводка) в чипе.
* Диэлектрические материалы: Такие как диоксид кремния (SIO2), нитрид кремния (SI3N4) и различные полимеры, которые действуют как изоляторы для разделения различных частей схемы.
* Добанты: Это небольшие количества других элементов (такие как бор, фосфор и мышьяк), добавленные к кремнию, чтобы изменить его электрические свойства, создавая области различной проводимости (N-тип и P-тип).
* Упаковочные материалы: К ним относятся пластмассы и керамика, используемая для защиты тонкого кремниевого чипа и обеспечения подключений к плате телефона.
Короче говоря, в то время как кремний является основой, многие другие материалы способствуют конечной интегрированной схеме в мобильном телефоне.