Как заменить чип основной полосы частот iPhone

Микросхемы основной полосы частот обрабатывают и выполняют функции радиосвязи смартфонов. В iPhone 4S используется микросхема основной полосы частот Qualcomm MDM6610, обновление Qualcomm MDM6600. Вы должны частично разобрать свой iPhone, чтобы удалить и заменить чип основной полосы частот. Это относительно простая процедура по сравнению с процедурой разборки предыдущих моделей iPhone.

Шаг 1

Удалите два винта Pentalobe с пятигранной головкой в ​​нижней части iPhone 4S с помощью отвертки Pentalobe. Возьмите iPhone задней панелью к себе и сдвиньте заднюю панель вперед. Задняя панель соскользнет, ​​обнажив батарею и экраны электромагнитных помех.

Шаг 2

Возьмитесь за выступающий из-под аккумулятора прозрачный пластиковый язычок и потяните вверх. Батарея освободится. Удалите пятигранный винт Pentalobe, которым крепится антенна Wi-Fi, расположенный внизу рядом с подставкой для аккумулятора.

Шаг 3

Удалите пять 5-точечных винтов Pentalobe, крепящих серебряный экран EMI в верхней части iPhone 4S. Вы обнаружите разъем для задней камеры и четыре небольших ленточных кабеля.

Шаг 4

Вставьте плоский конец пластиковой лопатки в точку, где задняя камера соединяется с материнской платой. Переверните разъем камеры на 1/4 дюйма пластиковой лопаткой, чтобы отсоединить его от материнской платы. Снимите заднюю камеру. Удалите ленточные кабели в точке их соединения на материнской плате с помощью плоского конца пластиковой лопатки.

Шаг 5

Вставьте плоский конец пластиковой лопатки в то место, где ленточный кабель антенны Wi-Fi вставляется в гнездо на материнской плате. Гнездо для ленточного кабеля находится в верхней части антенны Wi-Fi. Вставьте пластиковую лопатку в то место, где черный антенный кабель Wi-Fi вставляется в материнскую плату, опять же, в нижней части телефона рядом с аккумуляторной подставкой. Снимите антенну Wi-Fi.

Шаг 6

Снимите материнскую плату с телефона и отложите ее в сторону. Снимите два серебряных экрана электромагнитных помех с материнской платы, вставив заостренный конец пластиковой лопатки в точку, где они соприкасаются с платой. Аккуратно поднимите лопатку, двигаясь по периметру экранов электромагнитных помех. Снимите экраны EMI.

Шаг 7

Найдите микросхему основной полосы частот Qualcomm MDM6610 на материнской плате. Черный чип основной полосы частот с маркировкой «Qualcomm MDM6610» расположен напротив чипа с логотипом Apple с маркировкой «338S0973».

Шаг 8

Включите паяльник с горячим воздухом. В идеале паяльник должен достигать 545 градусов по Фаренгейту, температуры, необходимой для оплавления или плавления припоя. Микросхема основной полосы частот припаяна к логической плате в 108 точках.

Шаг 9

Держите паяльник с горячим воздухом на расстоянии 1/4 дюйма от правого нижнего угла чипа основной полосы и вращайте его небольшими круговыми движениями, чтобы равномерно распределить тепло. Медленно пройдитесь дважды по периметру чипа. Возьмитесь за один угол чипа и осторожно приподнимите его, чтобы определить, начал ли припой оплавляться. Если нет, сделайте еще один проход по периметру.

Шаг 10

Слегка приподнимите чип пинцетом и держите паяльник с горячим воздухом под чипом, пока припой не расплавится. Удалите неисправный чип основной полосы частот. Смочите ватный тампон изопропиловым спиртом и сотрите остатки с материнской платы.

Шаг 11

Поместите количество флюсовой пасты размером с горошину на материнскую плату в центр того места, где вы поместите предварительно запрограммированный чип основной полосы частот. Нанесите флюсовую пасту на места пайки, которые были видны, когда вы удалили микросхему основной полосы частот. Плоским концом металлической лопатки распределите пасту.

Шаг 12

Залудите или расплавьте канифольный сердечник в точках пайки на материнской плате с помощью паяльника с жалом 3/8 дюйма. Нанесите тонкий слой флюсовой пасты на места пайки плоским концом металлической лопатки. Убедитесь, что флюсовая паста касается каждой точки пайки.

Шаг 13

Поместите предварительно запрограммированный чип основной платы на точки пайки и нажмите на него с помощью пинцета или металлической лопатки. Держите паяльник с горячим воздухом на расстоянии 3 дюймов от чипа и небольшими круговыми движениями нагревайте его в течение двух минут. Прижмите сменный чип пинцетом и дайте припою остыть и затвердеть в течение 15 минут.

Шаг 14

Соберите iPhone, выполнив действия по разборке в обратном порядке.

Предупреждение

Замена микросхемы основной полосы пропускания аннулирует ограниченную гарантию Apple на устройство.